近日，興業(yè)銀行在武漢、無錫等地成功落地首批“科技企業(yè)研發(fā)貸”，進一步以特色產(chǎn)品服務助力科技創(chuàng)新成果加速轉(zhuǎn)化。

今年以來，興業(yè)銀行持續(xù)建立與科技型企業(yè)相匹配的新型授信評價體系，創(chuàng)新推出“科技企業(yè)研發(fā)貸”專屬產(chǎn)品，為科技企業(yè)提供貫通初創(chuàng)期、成長期、成熟期的全生命周期金融服務，助力“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)。

據(jù)了解，“科技企業(yè)研發(fā)貸”針對企業(yè)研發(fā)周期較長等痛點，給予企業(yè)適配的貸款期限，有效滿足專利購買、科研設備購置以及員工薪資發(fā)放等中長期貸款需求。在湖北武漢，一家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)近年來正逐步加快、加力破解半導體行業(yè)的技術(shù)封鎖難題，研發(fā)資金需求較大。經(jīng)過對企業(yè)研發(fā)需求的綜合研判，興業(yè)銀行武漢分行為該企業(yè)高效審批投放三年期研發(fā)貸款，合理匹配企業(yè)研發(fā)周期，有力支撐科技創(chuàng)新成果從實驗室走向生產(chǎn)線。

“中小微科技企業(yè)往往因成立時間短、輕資產(chǎn)，缺乏抵質(zhì)押物，進而難以達到銀行傳統(tǒng)信貸風險控制要求。興業(yè)銀行‘科技企業(yè)研發(fā)貸’在核定融資額度方面充分考察企業(yè)研發(fā)投入，支持科技創(chuàng)新成果孵化、轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化?！迸d業(yè)銀行相關負責人表示。

在江蘇無錫，一家成立時間不足3年的半導體封裝設備制造企業(yè)目前正加速推進新一代技術(shù)研發(fā)工作。興業(yè)銀行無錫分行采用科技企業(yè)“研發(fā)貸”產(chǎn)品，突破企業(yè)財務指標、資產(chǎn)實力限制，根據(jù)研發(fā)投入提供700萬元授信支持，解了企業(yè)技術(shù)研發(fā)的“燃眉之急”。

值得一提的是，科技企業(yè)“研發(fā)貸”還可以置換因購買專利或研發(fā)設備形成的股東借款，進一步打通投融資鏈條，助力培育耐心資本。截至11月末，興業(yè)銀行中小科技金融企業(yè)貸款余額突破6000億元，較年初增長23%，其中專精特新貸款余額超2000億元。

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